夏普會長兼社長戴正吳昨（16）日在台灣視訊接受日本媒體訪問時重申，夏普正在考慮面板分拆計畫。面板業務是夏普的核心業務之一。
外界解讀，若夏普評估分拆相關業務，將能從外部籌措更多資金與資源，讓「市場大家一起養」，夏普也能持續更先進面板布局。
夏普是鴻海集團投資，戴正吳目前也擔任鴻海董事一職。戴正吳2月上旬已預告不排除分拆面板業務，若在2020年至2021年分拆，也不排除掛牌上市。
日本媒體追問時間表，戴正吳回應，最晚希望在2021年度底卸下會長職務之前實現。
戴正吳提及分拆構想時強調，「就算分拆，夏普也將保持50%以上的投資」。夏普在諸多領域的投資包含半導體、面板以及相機模組其實都有評估子公司化（分拆）的計畫。
戴正吳先前已經對外釋出，夏普持續評估相關事業子公司化（甚至不排除上市），就可以接受投資、壯大。夏普掌握關鍵技術，第一階段策略發展子公司化，未來不排除讓這些子公司IPO，他指出「若自己沒辦法養，可以請國家、請大家朋友一起養」，「子公司化是找策略夥伴、合作的最好方式」。
至於夏普投資的SDP（堺工廠）目前夏普持股比率維持24%，夏普是SDP的第二大股東，第一大股東則是基金公司，該基金公司並委託戴正吳管理經營。
此外，夏普的旗下投資事業如DynaBook掛牌計畫持續進行中。
戴正吳先前透露，該公司在夏普入主後開始賺錢，有相當大的擴展空間，依原先計畫，最快2021年或是2022年實現掛牌。