因應5G、電動車時代來臨，對於高頻、高壓功率元件需求大增，帶動氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬能隙半導體材料興起，日前全球晶圓代工龍頭台積電宣布與意法半導體合作開發GaN，瞄準未來電動車之應用。目前國際大廠包括英飛凌、Navitas、GaN Systems、Transphorm等均積極部署GaN，國內除了台積電之外，世界先進、嘉晶、漢磊、茂矽等也投入發展，相關商機備受期待。
在晶圓代工領域稱霸全球的台積電，罕見地在二月二十日發布新聞稿，宣布與國際功率半導體ＩＤＭ大廠意法半導體攜手合作開發氮化鎵（Gallium Nitride；簡稱GaN）製程技術。這項舉動也象徵著台積電未來的發展，不在僅止於智慧型手機、ＡＩ、高速運算等領域，未來將藉由GaN技術加速布局車用電子與電動車應用；期待和意法半導體合作把GaN功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。根據IHS Markit市場研究報告預測，GaN功率元件的市場增長快速，每年ＣＡＧＲ超過三○％ ，預計到二○二六年市場規模將超過十億美元。除５Ｇ通訊市場外，汽車和工業市場也是GaN功率元件的主要驅動力。