發布日期: 2019-11-18-2019-11-18
根據拓墣研究調查,2019年智慧手機出貨量達13.83億支,OLED面板出貨比重達28.3%,較2018年增加3個百分點。OLED在智慧型手機滲透率持續提升中,近期市場傳出,2020年蘋果新機將全面採用OLED面板,使手機面板驅動IC之封裝型態發生結構性變化,市場高度關注,未來可能會有越來越多智慧型手機採用COP(塑膠基板覆晶封裝),恐衝擊COF(薄膜覆晶封裝)產業。
究竟COF(Chip on Film)、COP(Chip On Plastic )的技術差異為何?若手機客戶未來需求漸漸往COP靠攏,對於相關封測業者會產生什麼樣的影響呢?
全屏手機趨勢下 COF躍升主流
隨手機用OLED面板成本與LCD逐漸拉近,包括三星、蘋果、華為等手機已把OLED螢幕當作自家旗艦款手機的標配,帶動OLED在手機面板滲透率快速升溫;拓樸研究院預估,今年手機面板出貨量將較去年衰退,惟OLED面板出貨量估較去年逆勢成長7%,其中剛性、柔性面板比重約是六比四。
目前全球高階手機所使用的
AMOLED 面板幾乎由三星獨霸一方,而
京東方、
LGD也積極搶攻市場,不過,先前卡在
良率不佳而無法放量;據傳,近來兩家公司良率已有提升,市場預期,明年或有機會供貨中國高階手機,也有可能打入蘋果低階產品。
手機面板趨勢轉變,亦牽動著面板
驅動IC封裝技術的需求。現階段手機面板驅動IC所採用的封裝技術,大致有COF、COG(Chip On Glass)、COP三種,其中COF是把IC鑲於軟性基板上,再反折至螢幕背面,可達到窄邊框、全面屏效果;而COG、COP製程相同,都是將IC直接
接合面板,差別是COG是用在
玻璃板(LCD螢幕),COP則是柔性OLED,利用其可彎曲的特性,實現真正無邊框體驗。