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The Itinerary for the EPIC Visiting
The International Conference on Next-Generation Compound Semiconductors.
Taiwan Photonics Manufacturers Joining Photonics West 2024
Silicon Photonics Heterogeneous Integration and Advanced Packaging Technology Forum


號外!光連特刊問世,全台唯一

智慧光電特刊每本只要500元



發布日期: 2020-03-30-2021-12-31

意者請洽:光電書廊

光連:智慧光電特刊 (Micro LED技術路線圖特刊)
編輯室報告 ............................................................................................... 9
總召集人的話:郭浩中 ....................................................................... 10
推薦序:呂正華、徐碩鴻、彭双浪、楊柱祥、吳志毅、李允立 11

1. 量子點光轉換材料與製程應用挑戰分析

量子點材料簡介 ........................................................................... 18

量子點光轉換材料在 Micro LED 之製程與應用 ................. 19

2. 全彩化量子點螢光粉色轉換技術瓶頸與挑戰分析

2.1 前言 ......................................................................................... 24

2.2 量子侷限史塔克效應 .......................................................... 30

2.3 LED 與量子點螢光粉的非輻射能量轉移效應 ............. 31

2.4 奈米環型微型發光二極體 ................................................. 31

2.5 量子點螢光粉色轉換技術實現全彩 Micro-LED........... 35

2.6 Micro-LED 未來展望 ........................................................... 38

3. Micro LED 磊晶

3.1 磊晶技術瓶頸與挑戰分析

3.1.1 前言 ..................................................................................... 46

3.1.2 氮化鎵 (GaN) 磊晶介紹 ................................................. 47

3.1.3 氮化鎵 (GaN) 藍光特性介紹與分析 ........................... 48

3.1.4 結論 ..................................................................................... 50

3.2 ALD 電子層沉積技術..............................................................54

4. 晶片製程技術瓶頸與挑戰分析

4.1 Micro LED 製程瓶頸與挑戰 .............................................. 63

4.2 Micro LED 晶片技術發展 .................................................. 64

4.3 檢驗與修復面臨的挑戰 ...................................................... 64

4.4 巨量轉移的挑戰 ................................................................... 66

4.5 Micro LED 顯示器電路驅動的挑戰 ................................. 68

4.6 結論 ......................................................................................... 70
5. 巨量轉移技術、檢測與修復瓶頸與挑戰分析

Micro-LED 巨量轉移技術 ............................................................. 73