CMOS影像感測元件供不應求,前三大廠索尼、三星和豪威持續擴產,後段封測水漲船高,法人預估包括同欣電、精材和京元電等可望受惠。
中國法人報告指出,CMOS影像感測元件(CIS)全方位升級,產能需求大幅提升,在畫素升級趨勢下,CIS面積大幅提升,高畫素產品較過去1200萬畫素產品面積提升數倍,由於多層結構趨勢,加上智慧型手機多鏡頭設計,帶動晶圓產能需求也大幅提升。
報告指出,包括日本索尼(SONY)、韓國三星(Samsung)以及中國廠商豪威(Omnivision),目前持續擴產因應供應吃緊市況。
CIS供不應求,後段封測也跟著水漲船高,法人表示,包括同欣電、勝麗、精材以及京元電可望受惠。
同欣電主要代工CMOS感測元件的晶圓重組(RW)和構裝,精材布局CIS的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),京元電主要進行CIS晶圓測試。
同欣電董事長陳泰銘日前表示,和勝麗合併後,可望成為日本索尼和韓國三星(Samsung)以外,提供CMOS影像感測元件專業封測代工的最大供應商。
在CIS封測產能布局,同欣電日前預估,到今年年中,CIS封測月產能可從目前的8萬片大幅擴充到15萬片到16萬片,預計第3季開始月產能可到16萬片,年終產能可能再增加。
同欣電指出,今年明顯受惠影像感測元件晶圓重組(RW)拉貨,CIS封測產能持續滿載,客戶訂單能見度拉長到1年。京元電CIS晶圓測試需求持續強勁,訂單能見度也拉長。
精材先前表示,影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加,今年上半年影像感測封裝會比去年同期好,目前精材CIS晶圓級尺寸封裝以8吋產能為主。
從CIS產業來看,法人指出,目前主要CIS廠商包括索尼、三星、豪威、On Semi、意法半導體(STM)以及Canon、Panasonic等,前三大廠索尼、三星和豪威全球市佔率逾7成,索尼一家市占率達42%