大立光憑藉技術及產能優勢稱霸全球手機鏡頭市場，公司在資本支出與研發投入毫不手軟是關鍵。據大立光最新財報，去年資本支出與研發費用同創高，研發費用為37.64億元，年增15.5%；因加快獵地擴產腳步，資本支出約85億元，年增32.5%，今年可望再衝高。
大立光執行長林恩平去年底已透露產能不足，手上三筆土地加快動工，購入多年、位於台中西屯區4,200坪土地，已在今年農曆年前發包興建，估計投入金額約16.6億元，將於本季動工。
至於位於南屯區的7,400坪及3,500坪土地，其中，7,400坪建廠土地最快今年下半年動工；3,500坪的土地預計明年才會動工。
外界預期，由於西屯區土地已發包興建，加上南屯區的7,400坪土地也規劃在下半年開始動工，今年大立光資本支出可能不輸去年。
林恩平表示，因為每筆土地審查進度不一，加上現有土地不夠大，廠房必須要「挖深」再「長高」，工程時間比較久，預計三塊土地興建新廠完成，將於2023年投入營運行列。
另方面，大立光近年在專利布局積極，構築競爭壁壘，帶動近年研發費用一路攀升，公司獲利同步走揚。
林恩平日前強調，「競爭就是製造力的比賽」，目前大立光已有2,700篇的專利，「幾乎5P以上全包了」，也因為大立光追求技術領先，隨著手機鏡頭規格由5P，一路到現在已進展到9P，大立光已把5P以上必要性設計及製造寫入專利。