物聯網時代來臨，激勵CIS影像感測器需求大好，呈現供不應求，半導體封測廠忙著擴產卡位搶單，首先是國巨集團旗下的同欣電（6271）喊話，要成為全球第一大CIS封測代工大廠，另外，像是京元電（2449）也是滿手訂單，精材（3374）對於今年的CIS的訂單也正面看待，將為今年營運成長的一大活水。
CIS影像感測器主要的供應商包括日本索尼（SONY）、三星以及豪威科技（OmniVision），其中豪威科技已經被中國韋爾收購，這3家公司的合計市佔率超過70%，SONY更擁有40%市佔率，集中度非常的高，另外，其他的供應商還包括安森美、意法半導體、Pansonic、Canon、SK Hynix等。
受惠於CIS影像感測器的需求強勁，除了推升了8吋半導體矽晶圓的需求之外，後段的封測代工需求也跟著加溫，國巨集團看準這樣的趨勢，不但入主了同欣電，更一手操盤了併購勝麗的規劃，要一口通吃消費性電子、車用等CIS的市場，拿下市佔第一大的位置。
耕耘已久的京元電對於CIS影像感測器的封測訂單也正面看好，目前兩岸均有產能布局。京元電總經理劉安炫表示，京元電將是中國最大的CIS影像感測器封測代工廠。京元電是豪威科技主要晶圓測試以及晶圓重組業務代工廠，以手機等消費性產品來看，有9成的測試訂單都是由京元電負責，目前主要的產能都集中在京元電旗下的蘇州京隆，今年將在兩岸同步擴增相關測試產能。
劉安炫先前曾表示，以今年全球市場的需求量來看，今年CIS影像感測器的成長量至少大增3~4倍之多，嚴重供不應求。
據了解，京元電與同欣電（合併勝麗）將形成CIS影像感測器於消費電子以及汽車應用兩大陣營，雙方各有不同的市場、產能布局等優勢。
台積電集團旗下的精材對於今年來自於CIS影像感測器的業務成長也看好，主要產品為CIS CSP（晶片尺寸封裝），以去年該產品線的營收結構來看，超過50%都是車用，手機比重不到10%，其他工業、醫療等應用。
精材董事長陳家湘日前於法說會上時表示，今年將新增手機相關訂單，但是不會像過去一樣是低單價的訂單，接單單價會比過去還好。
目前CIS影像感測器廠商當中，索尼、三星的封測製程都以自家集團因應，未來是否會因為產能供不應求，進一步釋出外包訂單，還需要進一步觀察。