台積電(2330)轉投資之封測廠精材(3374)1月合併營收4.73億元,月增19.45%、年增1.17倍,創歷年同期次高紀錄。法人預期,多鏡頭設計漸成智慧型手機標配,帶動CIS(CMOS)需求大爆發,相關封測產能持續供不應求,精材可望受惠此趨勢;再加上,公司旗下12吋晶圓級封裝(WLCSP)業務已於去(2019)年中正式收攤,在負擔減輕下,今年營運表現將更勝去年。
精材主要從事晶圓級封裝,台積電為最大股東,持股比例40.95%。觀察2019年第二季產品組合,晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重84%,其多應用於影像感測器及環境感測器;其次為晶圓級後護層封裝(WLPPI),主要應用在MEMS(微機電系統)、指紋辨識、Power IC感測元件,約占14%,其他則占2%左右。
精材去年呈先蹲後跳之勢,儘管受半導體景氣疲弱影響,上半年營運較有壓,但第二季開始明顯回溫,而第三季邁入傳統旺季,在3D感測繞射式光學元件(DOE)及CIS封裝大單挹注下,單季營收更創下歷年最佳記錄,EPS 1.29元,為2010年第三季來新高。
公司自結2019年合併營收46.53億元,年減1.3%,稅後淨利1.83億元,EPS為0.68元,不僅遠優於2018年稅後虧損13.52億元、EPS -4.99元(主因認列12吋廠資產減損約9.74億元),並創下5年(2014年以來)新高。
在智慧型手機規格升級,以及車載新應用(如ADAS)帶動下,CIS市場蓬勃發展,根據科技市調機構IC Insights預測,2020年CIS銷售額估年增4%至161億美元,有望連續9連刷新紀錄。隨CIS需求爆發,但封測廠近年並未擴充相關產能,因此出現產能供不應求態勢,市場看好業者未來具備調價空間。
近期市場傳出, CIS大廠豪威(Omnivision,OV),今年第一季在台積電的下單量將有望季增雙位數,與台積電關係緊密的精材將大幅受惠。此外,公司也持續拓展新專案,可望帶來新的成長契機,像是GaN(氮化鎵)通訊用高頻功率元件加工服務,公司先前則透露將於今年小量生產、2021年量產。