全球手機影像感測器（CIS）龍頭日商索尼（Sony）礙於產能不足，決定將旗下高階CIS首度釋單台積電。這是索尼首度釋出高階晶片訂單，台積電已訂購設備，並做好相關生產驗證作業，準備迎這筆大單。
台積電全力衝刺最先進的5奈米製程，明年上半年量產，在特殊製程及高階影像感測器拿下重大訂單。台積電照例對客戶訂單資訊極為保密，但熟悉內情的日方人士透露，雙方已預定下月（明年一月）正式簽約。
這次索尼首度釋出CIS訂單，將於台積電南科14a廠導入40奈米製程生產，台積電為此添購新設備，訂於明年第2季裝機、8月試產，初期月產能2萬片，2021年第1季大量交貨，後續打算擴大產能，雙方可望延伸合作至28奈米及以下製程。
法人指出，CIS是偵測外在環境變化、有效連結各種裝置的重要零組件，台積電耕耘這個領域也有相當長的時間，與另一CIS大廠豪威（OmniVision）長期合作，這幾年豪威也因有台積電力挺，市占快速提升，如今加入索尼的大單，也讓台灣 成為全球CIS代工生產和封測重鎮。
索尼半導體事業最近一段時間以來，索尼半導體負責人清水照士接受彭博訪問時表示，Sony晶片生產設施連續兩年、假日都不能停機，要不斷生產以因應行動電話鏡頭用感測元件的需求。Sony本會計年度已提高半導體事業的資本支出一倍，達到2,800億日圓（26億美元）， 也在長崎興建新廠，預計2021年投產。
但清水照士坦言，即使加上擴大產能後的產量，可能仍是不夠。