發布日期： 2019-12-10-2019-12-10
2018年華為（Huawei）推出全球首支「三鏡頭」手機， 引起Android陣營紛紛效尤，蘋果也於今(2019)年導入「三鏡頭」設計，據傳明年新機有可能進階到「四鏡頭」，顯示多鏡頭已成為高階智慧型手機標配；再加上，自駕車、物聯網等商機日益發酵，均帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor, CIS）需求持續增溫。
根據科技市調機構IC Insights預測，2019年CIS銷售額估較去(2018)年成長9%至155億美元，可望連續8年刷新紀錄，明(2020)年還會成長4%到161億美元，此趨勢將延續至2023年。CIS商機大爆發，市場預期，除晶片廠外，後段封測廠商也將同步受惠，究竟各家業者的客戶群及利基為何?明年是否能乘勢飛揚呢?
手機為最大市場 車用成長性強
影像感測器（Image Sensor）是重要的感光元件，主要有CDD（感光耦合元件）和CMOS（互補性氧化金屬
半導體）兩大規格，其中CIS因體積小、成本較低，被廣泛應用在手機、汽車、安控、醫療等多領域，更是鏡頭模組中最具價值的關鍵零組件。
IC Insights預測，CIS銷售額、出貨量至2023年將一路刷新歷史高。目前手機仍是最大應用市場，但從成長性來看，汽車領域爆發力最強，至2023年銷售額
年複合成長率(CAGR)估達到29.7%、上看32億美元，在該市場的銷售占比將同步拉升到15%，而手機在該市場的佔有率則從2018年61%降至45%(銷售額估98億美元)。
CIS市場能維持蓬勃發展，主要受惠於智慧型手機規格升級，像是多鏡頭、
3D感測等，以及車載新應用(如ADAS)帶動。以智慧型手機為例，高端手機採三鏡頭以上已成為趨勢，而
雙鏡頭則往中低階機種滲透，里昂
證券就預估，今年四鏡頭滲透率將達4%，2020年、2021年可望分別達到15%、25%，在鏡頭出貨量拉升下，CIS元件需求可望持續增溫。
