晶電發展Mini LED報捷，近期引入全新Mini LED 打件設備，速度較舊設備快數十倍，有效解決過往受制打件速度未達標，導致無法量產的問題，為後續承接大廠訂單增添龐大助力。
業界指出，Mini LED打件是決定Mini LED發展速度的關鍵，晶電相關產品打件速度大增，有助Mini LED業務增長。
法人表示，晶電Mini LED研發首要任務為提高良率，以一般LED為例，良率約在90%，晶電目標明年將Ｍini LED的良率拉升至85%，以提升產品競爭力。
另外，Mini LED目前主要兩大應用為背光和顯示屏，顯示屏部分，由晶電提供RGB chip，轉投資元豐新科技搭配威天負責打件到模組，預計2020年第2季月產能將從今年的1億顆倍增至2億顆。
背光方面，客戶端對於Mini LED的需求將從穿戴裝置、10至20吋IT產品到電視，明年下半年背光用Mini LED將占晶電藍光總產能二至三成。