受惠智慧型手機搭載鏡頭數增加、車用及物聯網感測器需求同步成長，使CMOS影像感測器元件（CIS）需求爆發，市場看好台積電轉投資封測廠精材（3374）營運將受惠，今日股價逆勢放量勁揚，盤中大漲5.49％至67.2元，蓄勢再戰月初觸及的68元近1年半高點。
精材受惠3D感測零組件封裝需求轉強、車用影像感測器封裝需求穩健成長，第三季營收創16.7億元新高，季增63.03％、年增7.08％，毛利率26.57％、營益率21.98％亦雙創新高，稅後淨利達3.51億元，年增達2.73倍，每股盈餘1.29元，同步雙創新高。
精材2019年10月自結合併營收5.18億元，月減3.87％、年減15.6％，仍持穩5億元以上高檔。累計1～10月合併營收37.75億元，年減3.2％。精材先前表示，第四季訂單狀況仍有待觀察，法人則認為，由於蘋果iPhone 11銷售優於預期，精材第四季營運展望可望轉佳。
精材先前法說時表示，今年CIS封裝需求估較去年略減，預期明年可望略增。雖然今年需求較少，但因產品組合優化，逐漸淡出手機應用，轉往車用、工業、醫療、高端消費應用發展，在產品均價（ASP）及差異性上都有較好競爭力，可望帶動營收成長。
法人表示，今年車市雖受貿易戰影響轉疲，但先進駕駛輔助系統（ADAS）等需求成長趨勢不變，工業4.0的智慧工廠、智慧城市等感測應用需求增加，均帶動CIS封裝需求，且此類產品均價較高，對於後段封測廠營收及毛利率表現均將有所助益。