發布日期: 2020-03-18-2021-03-18
目前化合物半導體作為光電元件用途以下面四種材料為主,砷化鎵(GaAs)、碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、銦磷化物(InP)與藍寶石(Sapphire),其中運用於LED等光電半導體的砷化鎵(GaAs)佔大多數,近期因中美貿易戰影響,砷化鎵需求有些許下滑,寄望5G電子裝置用途帶動需求。居第二大的是碳化矽,主要用於電源裝置,2019產品化後,市場持續擴大。在光電用途除仍以太陽能電池用途之外,車用市場也開始成長。藍寶石需求量過去居於第二,因主要用途的LED產業需求下滑,產值退居於第三。氮化鎵(GaN)目前應用以通訊的功率元件為主,未來市場備受期待。至於銦磷化物(InP)的市場成長除了期望5G通訊網路對光收發器的新需求外,預計在資料中心的網通設備元件需求也會有成長。
光電協進會產業分析師林政賢表示,根據日媒報導,2019年全球化合物半導體晶圓產值達7.08億美元,比2018年衰退5%,其中日幣貶值衰退近15%也有影響,其中以砷化鎵(GaAs)佔最大部分,去年略增占比48%,達3.87億美元,藍寶石衰退的最嚴重,占比下滑至16%達1.13億美元,成長最大的是碳化矽(SiC),上升至21%達1.48億美元,氮化鎵(GaN) 占比6%達0.42億美元,銦磷化物(InP) 占比7%近0.5億美元。

資料來源:日媒,PIDA整理繪製 2020/03
林政賢進一步表示,化合物半導體具高功率、高頻、高效率及高線性度四大特性,這是與矽晶圓的不同處,並使矽晶片無法跨入該領域,化合物半導體在無線通訊方面有遠勝於矽的表現,未來隨著更多應用如雨後春筍般出現,化合物半導體將滲透至日常生活的食衣住行中,在未來生活上扮演要角。