美國西部光電展(SPIE PHOTONICS WEST)於2/4在美國舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)開展。總部位於紐約州的康寧（Corning），此次展示廣泛產品組合，包括光學材料高純熔融石英（HPFS）和超低膨脹玻璃（ULE）、光刻應用的雷射元件和氟化物晶體、晶圓級光學量測解決方案，可進行高精度的表面測量、用於AR/MR應用的高效能晶片及5G光通訊專用光纖陣列解決方案。
在光電半導體應用領域，展出多表面輪廓儀(Tropel®FlatMaster®MSP)，可為直徑最大為300mm的玻璃和矽晶片提供快速準確的量測。在幾秒鐘內，就可收集多達300萬個奈米級的數據點，提供工程人員整片表面的總厚度和平坦度資訊。由於傳統的接觸探針或傳統的干涉測量系統反應太慢，以及對於較大的面積量測時，精準度相對下降。在擴增實境應用領域，展示出專門為AR光學設計的高折射率玻璃，這種特殊玻璃可實現沉浸式體驗至關重要的推動力，就是需要寬廣的視野和清晰的圖像，目前已在為WaveOptics提供AR光學元件供應玻璃晶圓。5G光通訊應用上，展示一種新的光纖陣列元件FAU(Fiber Array Unit)，將可容納100個光纖通道、提高50%的光纖密度、90度大角度彎曲將光纖與芯片接合及纖芯間距容差提高了超過20%。該元件具有RCBI光纖所帶來更高的密度和覆蓋範圍的特性。由於數據中心和通訊系統的建設密度越高，導致光纖數量的需求不斷提升，FAU就是在相同佔地面積可容納更多光纖密度，以滿足各種通信系統和網路數據中心應用領域的需求。
光電協進會產業分析師林政賢認為，光電半導體材料、光學鏡頭、光學及雷射元件都是消費性電子產品、無線通訊、電動車、資料中心，還有工業和消費性物聯網（IoT）應用發展的關鍵零組件。康寧從光電材料到精密檢測設備都展示出多樣化的產品特色，也顯示出公司在新產品發開技術能量的強大。